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硅碳棒系统硬件关联密切的程序

    嵌入式系统通常由嵌入式计算机(硅碳棒)系统和执行装置组成,其中嵌入式计算机(硅碳棒)系统是整个系统的核心,由硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层组成。硬件层包括微处理芯片、各类存储器(如动态随机存储器、只读存储器等)、外部设备接口和输入输出接口(数模转换、模数转换、输入输出等等)。供电电路、时钟电路与存储器电路与嵌入式微处理器共同构成一个嵌入式系统的硬件核心硅碳棒模块,其中系统程序和应用程序预存储在ROM中。中间层位于硬件层和软件层之间,根据其功能也称作硬件抽象层(Hardware AbstractLayer, HAL)或板载支持包(Board Support Package, BSP,它将硅碳棒系统硬件部分与系统程序部分隔离,从而使得硅碳棒系统硬件驱动程序与硬件不具相关性,程序开发不需考虑硅碳棒系统硬件的特殊情况,只需根据中间层提供的接口进行扩展。中间层一般包括硅碳棒系统硬件的初始化、数据I/O传输和底层硬件的基本设置功能。中间层具有以下两个特点:(1)硬件关联性。中间层提供数据I/O传输和底层硬件的基本设置,并根据硅碳棒系统要求提供操作和硅碳棒实际硬件的途径,满足嵌入式即时系统的底层硬件具有关联性。(2)系统程序关联性。系统程序的硬件I/O接口呈现差异化形式,以满足不同的系统程序具备差异化的软件层次构成。在现实嵌入式系统中,中间层是一个位于系统程序和硅碳棒系统硬件中间环节的软件包,含括了系统程序中主要与硅碳棒系统硬件关联密切的程序。一个功能齐备的中间层需要具备2项功能性程序:一项是嵌入式系统硬件初始化程序,一项是驱动硅碳棒系统底层硬件设备程序。www.sdzygw.com

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