以大颗粒平均粒径分别为600um、800um、1200um的大颗粒与试样导电率的关系图。从图中可以看出，在大颗粒的百分含量较少(60}^-70}时，大颗粒粒径大的试样的电阻率要比粒度小的电阻率低，随着大颗粒百分含量的增加，试样的电阻率降低。以120伽m为大颗粒级配时，在其用量为700}时电阻率最低，为0.405S2.cm，而以平均粒径为80伽m,60如m的试样在大颗粒用量为72%时，电阻率最低，分别为0.314S2.cm,0.426S2.cm。而后电阻率随大颗粒用量增加而增大。重结晶碳化硅硅碳棒制品的导电率与硅碳棒制品内部的气孔率有关。当大颗粒用量较低时，则细颗粒在硅碳棒制品中的百分比率较高，充分地填充在大颗粒之间，但是细粉所占体积大，堆积的孔隙率较高，当细粉在烧结蒸发后，形成较多的空隙，致使产品的体积密度较低，气孔率较高，当加载电压时，试样中的气孔相当于许多导电势垒，因此硅碳棒产品的电阻率较大。当大颗粒百分比率较高时，则细粉用量较低，不能充分的填充大颗粒间的空隙，烧结时细颗粒的量太少，不足于将大颗粒连接起来，在部分大颗粒间形成间隙，造成硅碳棒产品的电阻率增加。因此，只有在大颗粒与细颗粒在最佳级配时，即粗、中、细颗粒粒径为80m,10m,11m时，用量比为材料的致密度高，气孔率较低时，才能使硅碳棒产品的电阻率最低。由于碳化硅是痔性料，其大颗粒的粒径和百分含量影响着泥料的成型性能，造成产品在成型时坯体本身致密度和气孔率的差异，而引起材料导电性能的不同。但是当材料气孔率相同时，大颗粒的粒径增加有助于电热元件的电阻率降低。在本实验中，当大颗粒料径为800um并达到最佳级配时，样品的孔隙率最低，硅碳棒产品的电阻率最低。