在多晶硅改良西门子法工艺中,还原工艺是多晶硅沉积结晶生长的环节。调整和控制还原工艺硅芯制备及多晶硅生长过程将直接影响多晶硅硅碳棒的质量和产量,而硅芯制备及多晶硅生长全过程产生的裂纹极大影响多晶硅生长周期和产品纯度,因此对硅芯制备及多晶硅硅碳棒生长裂纹的控制和修复对还原工艺调控至关重要。本文重点介绍了还原工序硅芯机加工、硅芯清洗、硅芯安装、还原炉气体置换、硅芯沉积生长过程、以及停炉过程多晶硅裂纹产生的原因,并结合实际生产经验提出相应的裂纹修复和控制方法。还原工序工艺简介还原工序利用上游工序精馏出的三氯氢硅和尾气回收分离的高纯氢气以一定比例输入气体控制台,混合物料依次与高温水和还原产生的尾气换热,通过还原炉进料喷嘴送入还原炉,混合物料在气态条件下与通电加热的硅芯表面发生化学气相沉积反应,在硅芯表面生成沉积硅,其简要工艺流程如图所示。还原工艺简要流程硅碳棒裂纹产生的危害硅碳棒裂纹对多晶硅还原工艺中硅芯机加工、硅芯清洗、硅芯安装、还原炉气体置换、硅芯沉积生长过程、以及停炉过程等操作环节中硅碳棒裂纹产生的原因进行了分析,并提出了硅碳棒裂纹控制方法。