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硅碳棒体“冒泡”的现象及分析

    造成硅碳棒冒泡现象的原因较为复杂,表现出来的形状也有所不同,综合起来主要有以下几种烧结不完全造成的“冒泡”现象图为烧结不完全的断口扫描照片,可以看出,基体中Mosa:晶粒结合不完全,晶粒间的玻璃相呈不规则形状,并互相连通.当这种结构的产品在高温下使用时,硅碳棒棒体中熔点较低的玻璃相将通过相互连通的网状结构溢出表面,使产品表面保护膜变厚且结构疏松(见图2),耐高温氧化性能差,从而大大降低产品的使用温度及寿命.焊接缺陷造成的“冒泡”现象曾对国产硅碳棒的焊接缺陷做过一系列研究并加以发表川,它主要表现为部分虚焊、焊接不完全、焊口裂纹和心部空洞等.这些缺陷的存在都会使焊接部分的基体遭到破坏,并在通电使用时该部分因局部过热而使玻璃相从基体中溢出,产生‘冒泡”现象,并在该处损坏(见图3).图3焊口“冒泡”照片另外,热端与冷端焊接时若对焊电流选择不当,造成对焊时间偏长,使得热影响区处于过热状态时间太长,这种情况下在对焊时就会产生热影响区玻璃相从硅碳棒棒体中溢出,破坏了该段硅碳棒棒体的结构,则产品在使用时会产生热影响区“冒泡”现象(见图4),使该部分因被严重氧化而损坏。www.sdzygw.com

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